集微网消息，5月28日，泰晶科技发布2020年度非公开发行股票预案，拟募资6.39亿元，用于投建“基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目”“温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目”“偿还银行贷款及补充流动资金”。

  泰晶科技的主营业务为石英晶振等频控器件的研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业，是电子线路中时钟频率、基准频率信号不可或缺的基础元件，被称为电子科技类产品的“心脏”。下游应用主要为资讯设备、移动终端、汽车电子、智能穿戴、Wi-Fi 技术产品等细分电子科技类产品领域，下游应用均受到 5G、物联网等新一代信息技术发展的影响。

  预案披露，本次非公开发行募集资金的投向主要为“基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目”、“温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目”等项目。

  此次募资投建的项目中，其一是基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目，项目建设期为三年，投资总额37,766.60万元，拟使用募集资金37,766.60万元。本项目具体生产产品为：TKD-M-K 系列微型音叉晶体谐振器K2012、K1610；TKD-M-T 系列小尺寸热敏晶体谐振器T1612；TKD-M-M 系列小尺寸石英晶体谐振器M1612、M1210、M1008等。上述产品为基于公司现在存在微型片式晶体谐振器产品线，采用MEMS工艺进一步缩小产品尺寸，实现高精度微型晶体谐振器的量产。

  其二，温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目，项目建设期为三年，投资总额

  11,161.60万元，拟使用募集资金11,161.60万元。本项目具体生产产品为：采用MEMS工艺技术的小尺寸温度补偿型晶体振荡器（TCXO），包括TC2520、TC2016、TC1612等系列。

  泰晶科技表示，以上投建的项目，对公司把握当前 5G、物联网快速地发展的行业机遇，加强公司产品在微型化、高频化、高精度方向的战略布局，提升公司高端产品的核心竞争力具备极其重大作用。上述项目的实施将明显地增强公司在相关业务领域的竞争能力，并为公司长期业绩增长提供保证。

  同时，随公司经营规模的扩大和这次募集资金投资项目的实施，公司生产经营的流动资金需求也随之上升。公司将部分募集资金用于偿还有息负债和补充流动资金，有助于公司提升公司资本实力，优化资产负债结构，降低财务风险，为公司研发的持续投入和业务的加快速度进行发展提供资金支持。