目前我国集成电路市场规模占全球的四分之一，慢慢的变成了世界第二大集成电路市场。但这一个市场80%以上被国外企业所占据。如何以自主创新带动产业高质量发展，从而培育参与全球竞争的能力，成为摆在业界面前的最要紧的麻烦。在创新过程中，市场化导向、知识产权战略、产业链互动正成为三个有力的支撑点。研发与市场“合拍” 近几年国内集成电路产业虽然发展迅速，但仍无法赶上市场增长的速度。从市场需求的几大类产品看，国内能够生产的产品集中在模拟电路、

  韩国最大的纯晶圆代工厂DongbuElectronics日前宣布，该公司已开始批量生产8英寸CMOS晶圆，用于SiliconWorks公司的LCD驱动芯片(LDI)。SiliconWorks是一家领先的显示器驱动芯片(DDI)设计和供应商，开始阶段产量为6,000到7,000片晶圆。iSuppli预计，2007年全球LDI芯片市场规模达80亿美元，比上年增长接近9%。 Do

  过去的10年，我国在核心研发技术方面已经取得了群体性突破，拥有自主知识产权的CPU、数字通信和数字音视频等核心芯片，IC产业链正在逐渐完备。作为多媒体核心技术提供商代表的中星微电子“星光中国芯工程”的成功启动，更标志着我国IC设计领域企业第一次登上了国际舞台，开始与国际芯片行业巨头进行直接的碰撞。 虽然我们取得了令世人刮目相看的成功，但2006年中国芯片行业还是遇到了一系列新的课题，不解决这样一些问题，势必会影响产业的持续发展

  特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能，以应付客户订单(市场需求)，而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是不是在新加坡建设多一座先进的采用45纳米(nm)技术的晶圆厂，估计有关投资可高达45亿美元。 采用45纳米技术 特许半导体总裁谢松辉昨日在发布业绩时，对媒体透露以上企业

  1月底，台湾茂德董事长陈民良将会来到重庆，参加“811”工程的签字仪式。 “811”工程是外商在重庆投资最大的项目。这一个项目以前叫重庆大学城西永微电子科技园（以下简称西永微电园），随着台湾当局对半导体投资禁令的解冻，这一个项目以后将正大光明地改名为“茂德工程”。 重庆抢来的生意 记者通过调查了解到，“8

  3G芯片：千树万树梨花开 关键词：牌照量产单芯片HSDPA/HSUPA定制 2006年，中国3G市场仍然没有等来3G牌照的发放，不过大家普遍相信，2007年将不会再重复“往日的故事”。因此，3G芯片市场也是人潮涌动，热闹非凡，国内和国际芯片厂商都在为决战做着最后的准备。同时，芯片厂商也是“吃着碗里的，看着锅里的”，对3G技术向未来的演进报以

  虽然2007年已逝去了二十多天，但是预测永远是让人乐此不疲的事情，加之随着3G、数字电视等产业热点即将在中国铺开，2007年的半导体产业必将是精彩纷呈的一年。笔者还是按捺不住，赶个晚场来猜想和预测一下2007年半导体产业有几率发生的十大事件。 3G牌照有望发放 3G企业纳斯达克上市 2006

  虽说集成电路代换有方，但拆卸毕竟较麻烦。因此，在拆之前应确切判断集成电路是否确实已损坏及损坏的程度，避免盲目拆卸。本文介绍了仅用万用表作为检测工具的不在路和在路检测集成电路的方法和需要注意的几点。文中所述在路检测的四种方法（直流电阻、电压、交流电压和总电流的测量）是业余维修中实用且常用的检测法。这里，也希望我们大家提供其他实用的（集成电路和元器件）判别检测经验。 一、不在路检测 这种方法是在ＩＣ未焊入电路时进行的，正常的情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ＩＣ进行比较。 二

  作为“18号文件”(即《鼓励软件产业和集成电路产业高质量发展的若干政策》)的“升级版”，新的软件和集成电路产业扶持政策正在酝酿出台。 昨天，信息产业部娄勤俭副部长对《第一财经日报》表示，目前信息产业部正联合有关部门研究新政策细则。他称，在原有“18号文件”基础上，新的产业扶持政策将在WTO前提下进行完善。 娄勤俭是在同一天召开的第六届信息产业重大技术发明评选结果发布会上透露上述信息的。 此次评选，有近百个项目参与，中兴通讯的“固网3G系统的若干关键技术”、海信集团的“高清晰高画质数字视频媒体处理

  线路单元与支路单元 Line unit and tributary unit *\ o,do 锁相 Phase-lock V uG672 定时基准 Timing reference %$ N&xg@! 带电插拔 Hot plug Ju7`[SN 铃流 Ringing current UXc[eknA] 外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=} 同步保持模式

  原部标规定的命名方法 X XXX X X 电路类型 电路系列和 电路规格符号 电路封装 T：TTL； 品种序号码 （拼音字母） A：陶瓷扁平； H：HTTL； （三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插；

  美国摩根斯坦利的分析师MarkEdelstone预见2007年的半导体市场将被一些麻烦的因素所困扰。作为一个整体，半导体市场曾计划在2006年实现9%的增长，而到了2007年，这个上涨的速度将被放大至10%，Edelstone在自己最近发表的一篇谈话中认为，目前的这一个市场“简直就像是一个大杂烩那样混乱”。在今年的第四季度，半导体市场依旧显的不那么活跃，而芯片的库存量却高居不下，事实上，此时合同厂商的芯片库存量已经处于2002年以来的最高值。不过从另外一个角度来观察，形势也并非太过于悲

  曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝 （电子科技大学微电子与固体电子学院成都610054） 1引言 数字化及网络资讯化的发展，对微电子器件性能和速度的需求慢慢的升高，高阶电子系统产品，如服务器及工作站，强调运算速度和稳定能力，而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也逐步的提升，同时，个人电子科技类产品，如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器（PDA）等的显著需求，使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外，半导体技术已进

  1DS1620芯片介绍DS1620是一片8引脚的片内建有温度测量并转换为数字值的集成电路，他集温度传感、温度数据转换与传输、温度控制等功能于一体。测温范围：－55～＋125℃，精度为0．5℃。该芯片很容易与单片机连接，实现温度的测控应用，单独做温度控制器使用时，可不用外加其他辅助元件。 引脚功能及排列如图1所示。 &

  Encounter时序系统应用于SMIC的90纳米工艺 Cadence设计系统公司(Nasdaq:CDNS)与中芯国际集成电路制造有限公司宣布，两家公