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贝博体育艾弗森代言:散热器选择及散热计算方法

  目前的电子科技类产品主要是采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,

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贝博体育艾弗森代言:散热器选择及散热计算方法
发布时间:2024-07-14 23:51:50   来源:贝博体育艾弗森代言

  目前的电子科技类产品主要是采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在

  任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小,无需散热装置。而大功率器件损耗大,若不采取散热措施,则管芯的温 度可达到或超过允许的结温,器件将受到损坏。因此必须加散热装置,最常用的就是将功率器件安装在散热器上,利用散热器将热量散到周围空间,必要时再加上散 热风扇,以一定的风速加强冷却散热。在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板,它有更好的散热效果。 散热计算就是在一定的工作条件下,通过计算来确定合适的散热措施及散热器。功率器件安装在散热器上。它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部,经散热器将热量散到周围空间。若没有风扇以一定风速冷却,这称为自然冷却或自然对流散热。

  热量在传递过程有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为R JC,器件底部与散热器之间的热阻为R CS,散热器将热量散到周围空间的热阻为R SA,总的热阻R JA=R JC+R CS+R SA。若器件的上限功率损耗为PD,并已知器件允许的结温为TJ、环境和温度为TA,可以按下式求出允许的总热阻R JA。

  出于为设计留有余地的考虑,一般设TJ为125℃。环境和温度也要考虑较坏的情况,一般设TA=40℃ 60℃。R JC的大小与管芯的尺寸封装结构有关,通常能从器件的数据资料中找到。R CS的大小与安装技术及器件的封装有关。如果器件采用导热油脂或导热垫后,再与散热器安装,其R CS典型值为0.1 0.2℃/W;若器件底面不绝缘,需要另外加云母片绝缘,则其R CS可达1℃/W。PD为实际的最大损耗功率,可根据不同器件的工作条件计算而得。这样,R SA可以计算出来,根据计算的R SA值可选合适的散热器了。

  小型散热器(或称散热片)由铝合金板料经冲压工艺及表面处理制成,而大型散热器由铝合金挤压形成型材,再经机械加工及表面处理制成。它们有各种 形状及尺寸供不同器件安装及不同功耗的器件选用。散热器一般是标准件,也可提供型材,由用户根据要求切割成一定长度而制成非标准的散热器。散热器的表面处 理有电泳涂漆或黑色氧极化处理,其目的是提高散热效率及绝缘性能。在自然冷却下可提高10 15%,在通风冷却下可提高3%,电泳涂漆可耐压500 800V。

  散热器厂家对不相同的型号的散热器给出热阻值或给出有关曲线,并且给出在不同散热条件下的不同热阻值。

  一功率运算放大器PA02(APEX公司产品)作低频功放,其电路如图1所示。器件为8引脚TO-3金属外壳封装。器件工作条件如下:工作电压 VS为 18V;负载阻抗RL为4 ,工作频率直流条件下可到5kHz,环境和温度设为40℃,采用自然冷却。

  查PA02器件资料可知:静态电流IQ典型值为27mA,最大值为40mA;器件的R JC(从管芯到外壳)典型值为2.4℃/W,最大值为2.6℃/W。

  为留有余量,TJ设125℃,TA设为40℃,R JC取最大值(R JC=2.6℃/W),R CS取0.2℃/W,(PA02直接安装在散热器上,中间有导热油脂)。将上述数据代入公式得

  1.在计算中不能取器件数据资料中的最大功耗值,而要结合实际条件来计算;数据资料中的最大结温一般为150℃,在设计中留有余地取125℃,环境和温度也不能取25℃(要考虑夏天及机箱的实际温度)。

  2.散热器的安装要考虑利于散热的方向,并且要在机箱或机壳上相应的位置开散热孔(使冷空气从底部进入,热空气从顶部散出)。

  3.若器件的外壳为一电极,则安装面不绝缘(与内部电路不绝缘)。安装时一定要采用云母垫片来绝缘,以防止短路。

  4.器件的引脚要穿过散热器,在散热器上要钻孔。为防止引脚与孔壁相碰,应套上聚四氟乙稀套管。

  5.另外,不相同的型号的散热器在不同散热条件下有不同热阻,可供设计时参改,即在实际应用中可参照这些散热器的热阻来计算,并可采用相似的结构形状(截面积、周长)的型材组成的散热器来代用。

  6.在上述计算中,有些参数是设定的,与实际值可能有出入,代用的型号尺寸也不完全相同,所以在批量生产时应作模拟试验来证实散热器选择是否合适,必要时做一些修正(如型材的长度尺寸或改变型材的型号等)后才能作批量生产。


产品资料
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  • 感应马达2IK6GN-C/2GN100K
    2021-02-02点击下载
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  • 散热器选择及散热计算方法
    2024-07-14点击下载
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